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年龄要求：25-45岁
岗位职责
1. 需求分析与方案设计
(1) 与产品经理、市场团队、客户沟通，明确产品功能需求、性能指标、成本预算及交付周期，预判硬件架构复杂度及开发周期。
(2) 分析同类产品硬件方案（如芯片选型、架构设计），评估新技术（如 RISC-V 架构、SiC 功率器件）的适用性，为方案创新提供依据。
(3) 根据算力、功耗、成本、总线架构需求选择处理器 / 控制器（如单片机、嵌入式、FPGA）。
2. 硬件电路设计与开发
(1) 精通模拟电路设计（如运算放大器、电源管理、信号调理）和数字电路设计（如 FPGA、MCU、高速接口），熟悉 ARM、FPGA 等嵌入式平台开发。
(2) 熟悉混合信号电路设计，掌握 ADC/DAC 选型、传感器接口优化等技术。
(3) 具备高速信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计经验，熟悉阻抗匹配、差分对布线等规则。
(4) 熟悉 SPI、I2C、UART、USB、Ethernet 等接口协议，熟悉 CAN、Modbus 等工业总线。
3. 系统集成与测试
(1) 配合软件工程师完成硬件与软件的集成调试，确保系统协同工作。
(2) 制定硬件测试计划，开展功能测试、性能测试（如功耗、时序、抗干扰能力）及可靠性测试，输出测试报告。
(3) 精通示波器、逻辑分析仪、频谱仪等测试设备，能独立完成硬件调试与故障定位，解决信号干扰、电源噪声等问题。
(4) 熟悉 EMC/EMI 设计与整改，具备 CE/FCC 等认证经验。
4. 技术文档撰写与管理
(1) 清晰的技术文档撰写能力，编写硬件设计文档（原理图说明、PCB 布局规则、器件选型报告等）及测试报告，能进行技术方案汇报。
(2) 随项目迭代更新文档，保证与实际设计一致。
5. 团队协作与技术支持
(1) 良好的团队合作精神，能与软件工程师、测试工程师、结构工程师等协同工作，解决开发中的硬件问题。
(2) 为生产、售后部门提供硬件技术支持，处理生产故障及客户反馈的硬件相关问题。
任职要求
1. 本科及以上学历，电子信息、测控技术、通信工程、自动化、计算机科学等相关专业。
2. 具有3年以上PCB硬件设计经验，具备扎实的电路理论基础（如模电、数电、信号与系统）。熟悉主流单片机（如 STM32、MSP430、AVR 等）、ARM嵌入式系统、FPGA的硬件架构。
3. 精通模拟电路设计，具备低噪声电路、高精度信号调理电路开发经验。
4. 熟练使用 EDA 工具（如 Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics）进行原理图设计、PCB Layout 及仿真（如 HyperLynx、LTspice），有 4 层及以上 PCB 设计经验，掌握高速信号走线、电源分割、EMC/EMI 设计规范。
5. 掌握硬件开发流程（方案设计→原理图→PCB→BOM→调试→量产），熟悉 DFM/DFT（可制造性 / 可测试性设计）
6. 熟悉硬件调试工具（示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等），具备电路故障定位与修复能力。
7. 具备良好的技术文档撰写能力和团队协作精神，能承受项目压力。
年龄要求：24-45岁
年龄要求：28-40岁
年龄要求：22-40岁
